【应用价值】
导热硅脂(导热膏、散热膏)是特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂,采用特殊配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
1.良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击.
2.很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能,使用工作温度范围宽(-50℃~+340℃,不同型号温度范围有差别),耐热,高温下不会干涸,不熔化.
3.对相关材料不腐蚀,无毒、无味,耐化学腐蚀。
【产品用途】
提高敏感电路及元器件的可靠性,延长使用寿命,广泛应用于电子、电器、仪表、电脑显卡、板卡、散热片及主板等行业的弹性粘接、散热、绝缘及密封。(电视、彩显、空调、音响、电磁炉、功放、VCD、DVD通讯设备及各类高档电器产品)
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.电脑CPU,GPU(显卡芯片)与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝、铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。